2020
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半导体工艺真空主要用于键合工艺，如蒸发、溅射、等离子体化学气相沉积、真空干法刻蚀、真空吸附、测试设备、真空清洗等。半导体生产制造过程中容易产生易燃、易爆、有毒物质和气体，对生产和人员安全构成威胁。因此，半导体真空泵应用中的几个安全注意事项如下: 1.定期清洁真空泵和其他附件、过滤器和管道，以避免过压。 在半导体真空泵的应用中，当介质在介质提取过程中通过反应室和真空泵时，介质的组成可能极其复杂。例如，四氯化硅和氧气在泵口形成二氧化硅，而四氯化钛水解形成盐酸。假设是油封机械泵，这些气体物质也可能与泵油发生反应。这些变化假定形成颗粒、可冷凝物或腐蚀性介质，它们可能阻塞真空泵或管道系统，影响真空泵的性能，导致压力上升或过压，并造成更大的风险。因此，有必要及时清理，必要时设置过滤设备。 2.有效稀释有害气体的浓度 半导体容易产生上述易燃、易爆和有毒的有害气体。因此，在半导体真空泵的应用中，当提取这些介质时，有必要防止在真空泵或排气过程中发生一些不可控的反应。例如，当与空气或氧气接触时，SiH4、PH3、AsH3、B2H6和其他物质会引起燃烧甚至爆炸。当空气中氢的混合比例达到一定程度和温度时，也会发生燃烧。这些都取决于物质的数量及其与环境压力和温度的关系。因此，当半导体真空泵抽取这些介质时，在压缩之前，需要惰性气体如氮气将这些气体稀释到当前条件下的安全范围。 3.注意氧气的浓度 如...