发布时间:
2026
-
04
-
03
来源:
5212
在半导体封装吸附工艺中,水环式真空泵的选型需重点关注以下核心参数及要点:一、核心选型参数极限真空度需求:晶圆吸附通常需要较高的真空度(如-90kPa至-95kPa,约10050mbar绝压)。选型原则:选择极限真空度高于工艺要求半个到一个数量级的泵型。例如,若工艺要求100mbar绝压,泵的极限真空度应至少达到50mbar以下。典型值:水环式真空泵极限真空度通常在0.0930.098MPa(约9398mbar绝压),需根据工艺需求选择匹配型号。抽速(流量)根据真空室容积(V)和达到目标真空度所需时间(t),通过公式计算所需抽速:需求:抽速需满足快速建立真空环境的要求,通常要求≥50m³/h/工位。选型原则:S=tV×ln(P2P1) 其中,$S$为抽速(L/s),$P_1$为初始压强(Pa),$P_2$为目标压强(Pa)。 - 在计算结果基础上增加20%\30%安全余量,确保泵在负载下仍能满足需求。典型值:水环式真空泵抽速范围广泛,如SK系列覆盖1.5120m³/min,II FSK系列覆盖1.620.4m³/min,需根据工艺规模选择。材质与防护普通工况:选用铸铁材质泵体。腐蚀性工况:选用316L不锈钢或工程塑料泵体(如II FSK系列耐腐蚀型号)。防爆需求:选用防爆系列(如2BV2Ex系列)。需求:半导体制造对洁净度要求极高,泵体材料需耐受工艺气体(如光刻胶蒸汽、腐蚀性气体)的侵蚀,避免产生污染。选型原则:水温影响若实际水温在25℃35℃之间,需根据修正公式调整抽速:需求:水环式真空泵的性能曲线及技术数据通常基于进水温度15℃得出,实际水温升高会降低气量。选型原则:Qt=Q15×K,K=P1−P15P1−Pt 其中,$Q_t$为水温$t$℃时的气量,$Q_{15}$为水温15℃时的气量,$P_t$为水温$t$...