等离子体清洁是一种清洁方法，其依赖于“等离子体状态”物质的“活化”以去除物体表面上的污渍。它属于电子行业清洁中的干洗。真空泵需要制造某些真空条件以满足清洁要求。下面我们来谈谈旋片式真空泵在等离子清洗技术中的应用过程，并说明旋转。薄膜真空泵有什么特点。
等离子体清洗所需的等离子体主要由特殊气体分子在真空和放电等特殊场合产生，如低压气体辉光等离子体。简单地说，开头提到，等离子体清洁需要在真空下进行（通常约100Pa），因此需要旋片式真空泵进行抽真空。
用于等离子清洗的旋片式真空泵的工艺是什么？
主要工艺包括：首先将待清洗工件送入真空室进行固定，启动旋片式真空泵等，开始抽真空，排气至约10Pa的真空;然后将用于等离子体清洗的气体引入真空室（根据清洗材料）不同，所选择的气体是不同的，例如氧气，氢气，氩气，氮气等，并且压力保持在约100Pa;在真空室中的电极和接地装置之间施加高频电压以使气体被破坏，并且通过辉光放电产生等离子体以产生等离子体;在真空室中产生的等离子体完全覆盖待清洁表面之后，开始清洁操作，并且清洁过程持续数十秒至数分钟。整个过程依赖于等离子体在电磁场的空间内移动并轰击待处理物体的表面，从而实现表面处理，清洁和蚀刻的效果（清洁过程在一定程度上是一个轻微的蚀刻过程） ）;在清洁完成后，蒸发被排出。污垢和清洁气体，同时将空气送入真空室以恢复正常大气压。
在清洗过程中，当旋片式真空泵控制真空室的真空环境时，气体的流速决定了发光的色度：如果色度较重，真空度较低，气体流量为大;当它是白色时，真空度太高，气流很小;需要根据所需的处理效果确定特定的真空度。
等离子清洁技术不区分物体的基板类型，金属，半导体，氧化物和大多数聚合物材料（例如聚丙烯，聚酯，聚酰亚胺，聚氯乙烯，环氧树脂，甚至PTFE）。原料如乙烯可以很好地处理，并且可以作为整体清洁并且局部和复杂的结构。它还具有环保，安全，易控制的优点。因此，在许多方面，特别是精密零件清洗和新型半导体材料的研究和集成电路器件制造业已逐渐取代湿法清洗工艺。
与其他国内同类产品相比，旋片式真空泵在等离子清洗技术中的优势：
1.易于使用，易于安装和维护;
2.旋片式真空泵配有气镇阀，可去除少量水蒸气;
3.旋片式真空泵的极限真空度很高;
4.内置强制油，充分润滑，性能可靠;
5.带自动防回油双重安全装置;
6.即使进气压力为1.33×10Pa，也能连续运转;
7.无漏油，无注油，对工作环境无污染。