水环式真空泵在电子晶圆真空吸附中应用广泛，其特点与优势如下：
工作原理
水环式真空泵叶轮偏心安装在泵体内，启动前向泵内注入一定高度的工作介质（常为常温清水）。当叶轮旋转时，水在离心力作用下在泵体壁内形成旋转水环，叶片及两侧侧板形成密闭腔。在前半转（经过吸气孔）旋转过程中，密封容腔容积逐渐扩大，气体由吸气孔吸入；在后半转（经过排气孔）旋转过程中，密封容腔容积逐渐缩小，气体从排气孔排出，同时排出一部分水，排出的水气经气液分离器分离后，水可循环使用。
优势特点
结构与维护：结构简单，制造精度要求不高，容易加工，维护成本低，周期长，适合长期连续运行。
工艺适配：能提供较大抽气量，在低真空度（2000～4000Pa）下表现良好，满足晶圆吸附大流量、低真空度需求。
气体处理：等温压缩过程接近等温，可避免气体温度过高，适合处理含水蒸气等可凝性气体，防止气体在泵内凝结。
抗污染：对粉尘和颗粒物不敏感，水环作为密封和冷却介质，减少磨损，延长设备寿命。
安全性：使用水作为工作介质，无油污染风险，等温压缩特性使其在处理易燃易爆气体时安全性更高。
经济性：初始投资和运行成本较低，使用寿命长，适合大规模生产环境。
适应性：可通过调节供水量、转速等参数适应不同工艺需求，也可与其他真空设备组合使用。
应用场景
在电子半导体领域，水环式真空泵可用于灯泡排气，电容、集成晶体管电路、LCD显示器的生产，以及太阳能电池板的单晶硅、多晶硅生长炉，切割，真空层压等生产环节。在电子晶圆真空吸附中，它能快速建立真空环境，稳定吸附晶圆，满足半导体制造对洁净度和稳定性的要求。